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发布时间:2018-06-18 已有: 人阅读

  慧聪塑料网讯:一种评估焊接质量的替代方法是,通过使用远程高温计测量焊接过程中的熔融材料。装备高温计的加工头结合半导体激光器可快速控制焊接温度和焊接缺陷的检测。当被焊接元件相关的光学性质表现出某些不均匀时,焊接过程中温度控制的优点(所谓的闭环过程)就非常明显了。当部件被玻璃纤维强化时这样的不均匀性可能会出现。例如,有了自动激光功率控制维持所需的温度,这些不均匀都可以被补偿。此外,尽管一个有缺陷的焊区不能通过测温控制得到补偿,但温度信号的突然升高(其原因,例如,一个受污染的表面吸收更多的激光辐射,或两个焊接部件缺乏或不存在机械接触)可以表明这一点。同样,高温计可以测量所需的焊接温度能否达到,例如激光功率不足。如果上部和下部的温度超出了乐虎国际注册定义的温度,受影响的部件可能会被废弃。每个焊缝允许的单独的加工量是可映射和可追溯的。

  激光选择性焊接在实践中逐渐完善,它广泛应用于许多工业领域。对输出功率良好的可控性使半导体激光成为这一技术的理想工具。结合高温计,温度控制焊接带来了高加工稳定性和稳定的高质量。因此,焊接内部温度的外壳(例如塑料外壳)和对温度的设备如LED元件的可靠焊接,都是可能实现的。

  激光焊接塑料是一个既定的加工,越来越多地应用于不同的市场,并取代传统的焊接方法。在医疗装置制造中,例如,清洁加工是强制要求的。因此,激光焊接特别适用于这一市场。在汽车供应行业,部件配备了电子元件或与容器液体,在这里激光焊接成了必选的方法。与加工控制相结合,半导体激光器未来将应用于更多不同的领域。

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